【財經(jīng)分析】2024年半導體產(chǎn)業(yè)走出周期低谷 AI+需求回暖驅動(dòng)產(chǎn)業(yè)復蘇
生成式人工智能技術(shù)的爆發(fā),智能手機、AI PC等消費電子市場(chǎng)的復蘇,以及汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場(chǎng)需求的持續增長(cháng),共同驅動(dòng)國產(chǎn)半導體企業(yè)業(yè)績(jì)顯著(zhù)增長(cháng),芯片概念股也由此受到資本市場(chǎng)的熱捧。
新華財經(jīng)上海1月5日電(記者高少華)半導體產(chǎn)業(yè)作為周期性行業(yè)在經(jīng)歷前兩年下滑后,2024年逐步走出低谷迎來(lái)回暖態(tài)勢。生成式人工智能技術(shù)的爆發(fā),智能手機、AI PC等消費電子市場(chǎng)的復蘇,以及汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場(chǎng)需求的持續增長(cháng),共同驅動(dòng)國產(chǎn)半導體企業(yè)業(yè)績(jì)顯著(zhù)增長(cháng),芯片概念股也由此受到資本市場(chǎng)的熱捧。
行業(yè)回暖,半導體廠(chǎng)商業(yè)績(jì)普遍好轉
半導體是典型的具有明顯周期性的產(chǎn)業(yè),2024年全球半導體市場(chǎng)逐步走出2023年的下行周期,呈現出強勁的增長(cháng)態(tài)勢。國際半導體組織SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍表示,“2024年全球半導體市場(chǎng)有望實(shí)現15%至20%的增長(cháng),市場(chǎng)規模將達到6000億美元,并有望到2030年突破一萬(wàn)億美元?!?/p>
從半導體產(chǎn)業(yè)不同領(lǐng)域來(lái)看,在半導體制造領(lǐng)域,2024年全球半導體每月晶圓(WPM)產(chǎn)能首次突破3000萬(wàn)片大關(guān)(以200mm當量計算)。其中,中國芯片制造商的產(chǎn)能同比增長(cháng)約13%,達到每月860萬(wàn)片晶圓。中國大陸最大的半導體代工企業(yè)中芯國際在2024年也首次躍升為全球第三大芯片代工廠(chǎng)。財報顯示,2024年第三季度,中芯國際單季營(yíng)收首超20億美元創(chuàng )下新高。
在芯片設計領(lǐng)域,中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )理事長(cháng)魏少軍近期表示,2024年我國芯片設計企業(yè)已經(jīng)達到3600余家,銷(xiāo)售規模超過(guò)6460.4億元,相比2023年增長(cháng)11.9%;2024年預計有731家企業(yè)銷(xiāo)售超過(guò)1億元人民幣,比2023年增加106家。
在設備領(lǐng)域,2024年中國大陸半導體設備出貨額將創(chuàng )歷史新高,達到490億美元,繼續成為全球最大的半導體設備市場(chǎng)。與此同時(shí),國產(chǎn)半導體設備企業(yè)的業(yè)績(jì)也普遍向好,比如北方華創(chuàng )2024年前三季度實(shí)現營(yíng)業(yè)收入203.53億元,同比增長(cháng)39.51%;歸母凈利潤44.63億元,同比增長(cháng)54.72%。中微公司2024年前三季度實(shí)現營(yíng)業(yè)收入55.07億元,同比增長(cháng)36.27%;扣非凈利潤8.13億元,同比增長(cháng)10.88%。盛美上海2024年前三季度實(shí)現營(yíng)業(yè)收入39.77億元,同比增長(cháng)44.62%;凈利潤7.58億元,同比增長(cháng)12.72%。
隨著(zhù)行業(yè)整體復蘇向好,集微咨詢(xún)預測,2024年A股半導體上市公司總營(yíng)業(yè)收入將達到9100億元,同比增長(cháng)14%;凈利潤將達到640億元,同比增長(cháng)37%。
人工智能成為推動(dòng)半導體增長(cháng)新動(dòng)能
在半導體產(chǎn)業(yè)復蘇過(guò)程中,產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新一代技術(shù)推動(dòng)及源源不斷的新興應用市場(chǎng)機遇,包括AI及其驅動(dòng)的新智能應用、AI PC和AI手機、新能源汽車(chē)及工業(yè)應用等新興產(chǎn)業(yè)。
人工智能無(wú)疑是推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)持續前行的新動(dòng)能。2024年生成式人工智能全面爆發(fā),推動(dòng)半導體市場(chǎng)增長(cháng),業(yè)界認為未來(lái)幾年生成式人工智能將影響超過(guò)70%的半導體產(chǎn)品。在A(yíng)I時(shí)代,集成電路應用面臨巨大的創(chuàng )新空間,包括傳感、存儲、通信、安全和能源等眾多方面。
人工智能大模型浪潮下,智能算力短缺現象日益凸顯,算力芯片成為全球半導體市場(chǎng)競相布局的重點(diǎn)領(lǐng)域。2024年,國產(chǎn)GPU廠(chǎng)商燧原科技、壁仞科技和摩爾線(xiàn)程先后啟動(dòng)IPO事宜,“中國版英偉達”概念受到各方關(guān)注。燧原科技創(chuàng )始人、董事長(cháng)、首席執行官趙立東曾表示,算力作為新質(zhì)生產(chǎn)力對于推動(dòng)大模型的快速演進(jìn)和人工智能應用具有重要意義。隨著(zhù)大語(yǔ)言模型的迅猛發(fā)展和模型參數的指數級增長(cháng),借助超大規模計算集群來(lái)運行復雜模型的需求也日益迫切。
除AI外,新能源汽車(chē)、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè),都是半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的助推器。其中,中國作為全球最大的汽車(chē)市場(chǎng),對汽車(chē)電子芯片的需求量巨大。國家新能源汽車(chē)技術(shù)創(chuàng )新中心汽車(chē)芯片群運營(yíng)總監張俊超認為,智能化、輔助駕駛和自動(dòng)駕駛技術(shù)普及速度非???,已經(jīng)從高端車(chē)型普及到低端車(chē)型,這些功能都需要大量的汽車(chē)半導體來(lái)支持。
手機和PC這兩類(lèi)出貨量占比最高的消費電子終端,因其基數龐大,對半導體產(chǎn)業(yè)具有重要的拉動(dòng)作用。特別是在新技術(shù)加持下,AI手機和AI PC有望迎來(lái)一個(gè)換機窗口,從而帶動(dòng)芯片需求增長(cháng)。
除此之外,物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展推動(dòng)傳感器和智能設備的需求增長(cháng),從而進(jìn)一步帶動(dòng)半導體市場(chǎng)的增長(cháng)。物聯(lián)網(wǎng)的功耗要求、小型化和集成化需求、安全需求以及相關(guān)的邊緣計算應用興起,在促進(jìn)半導體技術(shù)創(chuàng )新的同時(shí),也激發(fā)出市場(chǎng)對高性能、高可靠性半導體器件的需求。紫光展銳CEO任奇偉認為,以5G為代表的連接和AI為代表的智能是數字化轉型升級最核心的兩大技術(shù),5G與AI技術(shù)融合,打開(kāi)了廣泛的應用前景和創(chuàng )新終端,真正推動(dòng)萬(wàn)物智聯(lián)的發(fā)展。
行業(yè)并購重組升溫 資本助力產(chǎn)業(yè)整合
2024年伴隨著(zhù)新“國九條”“科創(chuàng )板八條”等政策的相繼發(fā)布,相關(guān)政策向“硬科技”、新質(zhì)生產(chǎn)力進(jìn)一步傾斜,支持鼓勵上市公司通過(guò)并購重組實(shí)現轉型升級。
各地政府也在出臺相關(guān)扶持措施,支持半導體行業(yè)并購整合。比如2024年12月10日,上海出臺支持上市公司并購重組行動(dòng)方案,力爭到2027年,落地一批重點(diǎn)行業(yè)代表性并購案例,計劃在集成電路、生物醫藥、新材料等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域培育10家左右具有國際競爭力的上市公司,形成3000億元并購交易規模。
在行業(yè)復蘇和政策利好支持下,國內半導體行業(yè)并購重組熱度不斷升溫,多家上市企業(yè)宣布并購消息,比如長(cháng)電科技收購晟碟半導體、芯聯(lián)集成收購芯聯(lián)越州、納芯微收購麥歌恩電子、雙成藥業(yè)擬收購奧拉股份、華東重機收購銳信圖芯、先導科技集團收購萬(wàn)業(yè)企業(yè)等。
在這些半導體行業(yè)并購整合中,有的是為了跨界投資半導體領(lǐng)域,比如雙成藥業(yè)收購奧拉股份,公司股票隨后連收14個(gè)漲停板。有些則是產(chǎn)業(yè)鏈整合,比如先導科技集團收購萬(wàn)業(yè)企業(yè),雙方表示,交易完成后雙方的半導體業(yè)務(wù)將強強聯(lián)合,釋放產(chǎn)業(yè)協(xié)同動(dòng)能。
國開(kāi)證券分析師鄧垚認為,半導體行業(yè)周期復蘇趨勢下,企業(yè)現金流和估值將迎來(lái)改善提升,從而提升并購重組的活躍度;加之當前A股IPO階段性放緩的背景下,半導體行業(yè)并購重組將進(jìn)入機遇期,催化板塊投資價(jià)值提升。半導體作為新質(zhì)生產(chǎn)力重要引擎,預計2025年仍將是市場(chǎng)熱點(diǎn)主題,國內政策層面從財政、金融、產(chǎn)業(yè)等多維度予以支持,產(chǎn)業(yè)結構、行業(yè)格局將通過(guò)并購重組等措施不斷優(yōu)化。
不過(guò),一些“蹭熱點(diǎn)”“炒概念”式的并購重組也值得警惕。對此,有關(guān)部門(mén)也通過(guò)編發(fā)案例等方式持續加強并購重組監管。例如,上交所2024年11月初發(fā)布《并購重組典型案例匯編》,專(zhuān)門(mén)選取“標的公司財務(wù)造假”“蹭熱點(diǎn)式重組炒作股價(jià)”“盲目跨界標的失控”等多種負面類(lèi)型對應案例,旨在提醒上市公司在并購重組過(guò)程中樹(shù)立正確的發(fā)展觀(guān)念,警惕相關(guān)風(fēng)險。
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編輯:胡晨曦
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